2016年8月19日，第17屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2016)在中國武漢光谷金盾酒店圓滿謝幕。此次ICEPT由中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會、國際電氣電子工程師協(xié)會電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會 (技術(shù)主辦)、武漢大學(xué)共同主辦，由中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會電子封裝專委會、武漢大學(xué)動力與機械學(xué)院協(xié)同承辦，蘇州捷研芯納米科技有限公司參加了此次大會。

    會議通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進展，使參會人員學(xué)習(xí)了解到最新的電子封裝技術(shù)，感受其無窮的魅力。
    我司兩位與會代表參加了此次會議，會上他們認(rèn)真聽取記錄了各專家的報告和講解，和業(yè)內(nèi)的專家、學(xué)者和工程技術(shù)人員展開交流并分享有關(guān)電子封裝的技術(shù)內(nèi)容等。我們堅持在互相學(xué)習(xí)、互相交流與廣泛合作的原則下，積極面對中國市場的新型器件封裝的機遇和挑戰(zhàn)，努力為中國電子封裝業(yè)的技術(shù)發(fā)展作出自己的貢獻。